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如何判断印刷电路板设计是否使用哑光面漆?

发布时间:2021-04-16 阅读数: 62

创建最佳电路板设计时,必要考虑的因素之一是阻焊层,以及是否使用哑光面漆或最终产品的光泽面罩。一般多数设计师没有指定他们的偏好,最终决定留给印刷电路板制造商。大多数制造商会默认光泽表面光洁度,这是两者中最受欢迎的选择。


讨论焊接标准时,这两种类型是没有不同的要求。IPC-SM-840C永久性焊剂的鉴定和性能包括使用信息。该规范旨在促进供应商使用标准电路板系统评估焊接层,帮助设计者、制造商和用户共同认证生产电路板的技术。


这两种类型的具体区别是审美。光阻焊剂会有光反射性和浅色,而哑光没有光泽,看起来很暗。无光阻焊剂也倾向于更柔和(多孔),而光泽度有坚硬的外壳光洁度。在印刷电路板的制造中,工艺没有区别,如果有,成本差别非常小的。


哑光饰面可能因为柔软的饰面而更容易刮伤,但在光泽饰面上刮伤更明显。哑光也更容易表现化妆品和白雾/残留物。光泽完成板不显示这一点;但由于反射率高,光泽阻焊膜组装时可能会导致视觉系统问题。使用光泽面罩时,基准点周围的面罩去除对视觉系统起着重要作用。



许多来自合同制造商(CM)的报告显示,哑光饰面很难形成焊球。在质疑的情况下,CM将掩模型列为助焊剂型焊球产生的具体原因也是具体原因。焊球通常存在于印刷电路板底部。使用不干净的低残留焊接会引起更多的关注。


多年来,焊球形成后提出了许多可能的原因。原因之一包括:


(1)玻璃转换温度。


(2)表面能。


(3)硬度。


(4)通量类型。


(5)有水分。


(6)表面粗糙度。


当前,虽然表面粗糙度一直是产生焊球的具体因素,但其确切机制尚未完全理解。根据Vantico(以前称为CibaSpecialtyChemicals)的技术报告,粗糙(无光泽)表面的熔融焊料不同于光滑表面的熔融焊料——用于各种PCB焊料的掩模和层压板。在粗糙的表面上,熔融焊料产生凸月面,在光滑的表面上,熔融焊料产生凹月面。凸面和凹月面减少了焊球的附着面积,所以焊球不会像光滑的表面那样附着在无光泽的表面上。


许多关于光泽度的研究和焊接缺陷的相关性。发现照片成像的光泽度会影响电路板波峰焊接过程中焊接缺陷的数量。这些焊接缺陷(焊球、焊料短路、焊桥)与光泽成正比。随着光泽度的降低,焊球水平的降低速度比焊接短路和桥接数量快。换句话说,为了减少或消除焊接短路,所需的光泽度低于减少焊球所需的光泽度。


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