什么方法可以防止PCBA加工时焊接气孔的产生？

印刷电路板焊接产生的气孔，即我们常说的气泡，一般在印刷电路板焊接过程中，回流焊接和波峰焊接都会产生气孔。那有什么方法可以防止印刷电路板焊接产生气孔呢？

1.烘烤，长期烘烤暴露在空气中的PCB和部件，有效防止水分流失。

2.锡膏的控制。锡膏含有水分，容易产生气孔和锡珠。首先选择质量好的锡膏。锡膏的搅拌按操作严格执行，锡膏暴露在空气中的时间尽量短，印刷完后，要及时回流焊接。

3.车间湿度控制，有计划地监测车间湿度状况，控制在40-60%之间。

4.设置合理的炉温曲线，每天测试两次炉温，优化炉温曲线，加热速度不宜过快。

5.焊剂喷涂。过波峰焊时，焊剂喷涂量不宜过大，喷涂合理。

6.优化炉温曲线。预热区的温度应符合要求，不应过低，以使焊剂充分挥发，过炉速度不应过快。

影响印刷电路板焊接气泡的因素很多，可以从印刷电路板设计、印刷电路板湿度、炉温、助焊剂(喷雾尺寸)、链速、锡波高度、焊锡成分等方面进行分析。需要多次调试才能得到更好的工艺。