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什么方法可以防止PCBA加工时焊接气孔的产生?

发布时间:2021-04-20 阅读数: 76

印刷电路板焊接产生的气孔,即我们常说的气泡,一般在印刷电路板焊接过程中,回流焊接和波峰焊接都会产生气孔。那有什么方法可以防止印刷电路板焊接产生气孔呢?


1.烘烤,长期烘烤暴露在空气中的PCB和部件,有效防止水分流失。


2.锡膏的控制。锡膏含有水分,容易产生气孔和锡珠。首先选择质量好的锡膏。锡膏的搅拌按操作严格执行,锡膏暴露在空气中的时间尽量短,印刷完后,要及时回流焊接。


3.车间湿度控制,有计划地监测车间湿度状况,控制在40-60%之间。



4.设置合理的炉温曲线,每天测试两次炉温,优化炉温曲线,加热速度不宜过快。


5.焊剂喷涂。过波峰焊时,焊剂喷涂量不宜过大,喷涂合理。


6.优化炉温曲线。预热区的温度应符合要求,不应过低,以使焊剂充分挥发,过炉速度不应过快。


影响印刷电路板焊接气泡的因素很多,可以从印刷电路板设计、印刷电路板湿度、炉温、助焊剂(喷雾尺寸)、链速、锡波高度、焊锡成分等方面进行分析。需要多次调试才能得到更好的工艺。


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