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如何拆解电子元件?

发布时间:2022-03-24 阅读数: 755

 

首先,这取决于元件。如果引脚少的元件容易拆卸,比如电阻电容二极管三极管,可以将烙铁头平放,让元件的引脚尽可能接触烙铁头,让焊料尽可能同时融化。另一只手可以从板的另一边拔出元件。注意快速移动,否则容易烫伤,有时需要加锡。如果芯片等多引脚元件有吸锡器,如果板子不大,告诉一个方法,把板子放在桌子旁,用铜面朝下,烙铁烫锡,尽快把板子往下扔,这样锡就被甩了,元件就可以轻松拿走了。如果是贴片元件,最好做。锡烫的时候,用手轻轻向上移动,然后烫另一边的锡,这样元件就掉了。

还有以下六种方法:

1.用眼药水瓶吹锡拔除多脚元件。

取一个用过的塑料眼药水瓶,洗净备用。用电烙铁烫伤元件脚上的锡,用眼药水瓶对准吹气,烫伤的锡珠掉下来。

2.用活动铅笔拔出多脚元件。

找一支0.7或0.9活动铅笔,退出笔芯,用电烙铁烫伤要拆除的元件脚焊,然后用活动铅笔头套住元件脚,旋转时按压印刷电路板,使元件脚与印刷电路板分离,然后移除烙铁,两秒钟后移动活动笔头,使元件脚悬空。同样的方法,所有的元件脚都是悬空的,这个元件很容易被拉下来。

如果能熟练使用这种方法,效果会比吸锡电烙铁好。如果活动铅笔笔头的外径略大于印刷电路板上的元件焊盘孔,可以磨细活动铅笔笔头,使其正好套住元件脚,同时插入焊盘孔。

3.用钢笔杆吹除焊锡,拔除多脚元件。

取一支笔,取下笔帽。笔头等,只留下笔杆。如果笔杆下没有小孔,可以钻一个小孔,作为吹气筒。用20W电烙铁打开集成电路焊脚的焊锡,然后用吹气筒对准焊点用力吹气,然后吹开焊锡,吹出所有管脚的焊锡,然后将这个多脚元件拔出印刷电路板。

4.巧拆多脚元件。

用裸铜线弯曲成拆卸多脚元件的中继锡头。用电烙铁加热锡,放在相应形状的多脚元件焊点上,用电烙铁加热这些中继锡头,通过中继锡头传热,使多脚元件焊点均匀加热。锡,所以你可以轻轻地拔出多脚元件。

5.用鳄鱼夹拆卸部件。

拆卸旧部件时,右手通常用电烙铁熔化焊点,左手拇指和食指拉动部件。但是加热元件很热。如果用鳄鱼夹夹住拆卸元件,可以避免皮肉之苦。这时候右手还是用烙铁熔化焊点,左手拉鳄鱼夹,元件很容易拆下来。

6.更换多脚微型封装集成电路。

贴片式微型封装集成电路已广泛应用于各种电子产品中。业余电子迫好者在遇到这种集成电路损坏时,往往会因为不易拆卸而难以修复。

可采用以下方法:准备放大镜,用电线支撑,根据自己的视力,奖励放大镜固定在桌面上的一定高度,在放大镜下进行焊接操作。

首先,用锋利的雕刻刀慢慢雕刻集成电路的各个侧面,使引脚从集成电路块上断开,拆下损坏的集成电路。然后,在放大镜下,用尖烙铁头压住电路板上的断引线,熔化锡,用左手持尖摄子取下断引脚。最后,将待更换的新集成电路引脚上的锡放在放大镜下,按正确顺序放置在相应的焊点上,用尖端逐一焊接。

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