
深耕极细同轴线信号完整性,高端精密设备互连首选伙伴
胜蓝极细同轴线方案,专为微型精密智能设备应对空间极限压缩、数据速率飙升两大行业痛点研发,依托新材料与精密加工技术,树立高密度设备高速互连新标准




体积节省
相比传统同轴线组件,布线空间占用减少70%以上
性能提升
在同等线径下,插入损耗降低3dB,屏蔽效能提升15dB
寿命延长
动态弯折寿命为普通柔性线缆的5-10倍
助力设备实现小型化、轻量化设计,大幅释放内部装配空间
优异高频传输特性,有效降低插入损耗、回波损耗与信号串扰,稳定提升整机系统运行性能
耐弯折、抗振动的产品结构设计,杜绝线缆断裂、信号中断问题,长效保障传输稳定可靠
轻量化紧凑布线方案,缩减线束占用体积,为设备小型化、轻量化迭代提供有力支撑
早期介入,提供SI/PI仿真,优化连接架构
基于三大平台(FLEX/UHF/UMC)的定制化线缆
匹配的低插损、高可靠性微型连接器及自动化端接工艺
线材切断Wire cutting
排线Wire arranging
外被激光Laser for cable jacket
屏蔽线激光Laser for shielded wire
外脱皮1Cable jacket strip 1
导体预锡pre-tin the conductors
内绝缘体脱皮Inner insulation strip
外脱皮2Cable jacket strip 2
内绝缘体激光Inner insulation laser
清扫屏蔽线Shield line cleaning
技术实现:采用 0.03mm² 极细导体与超薄介质层,线缆外径最低可达 0.5mm
量化收益:支持 1.0mm 间距并列布线,实现超高密度 PCB 内部互连
技术实现:阻抗精准控制 ±5Ω,360° 全覆盖金属屏蔽,3GHz 下屏蔽效能 >90dB
量化收益:支持 1.0mm 间距并列布线,实现超高密度 PCB 内部互连
技术实现:特种合金绞合导体 + 耐疲劳外被,优化最小弯曲半径结构
量化收益:通过 50 万次弯折测试(R=10mm),长期使用电阻变化<5%
技术实现:特种复合线材,可选耐油、耐腐蚀专用外被材质
量化收益:工作温度覆盖 -65℃~+150℃,适配车载、户外机器人、无人机严苛工况
一站式技术配套资源,
赋能客户高速互连项目落地
提供在线选型工具、
3D模型库(STEP文件)、
SI仿真模型下载
说明与主流高速连接器
(如 Hirose IX、TE等)
的兼容性与认证情况
申请免费样品与测试报告、
获取定制化方案咨询、
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