四种集成电路封装形式是怎样的

集成电路，又称为微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)。是电子学中小型化的电路(主要包括半导体装置、被动部件等)，通常制造在半导体晶片表面。集成电路有体积小、重量轻、引出线和焊点少、使用寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。在现代许多行业，集成电路几乎成为不可或缺的存在。

当下，集成电路产业不再依赖CPU、内存等单一设备的发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新的活力。而我国集成电路产业已有一定的基础，多年来我国集成电路产业集中的技术创新活力、市场开拓能力、资源整合动力和广阔的市场潜力，为产业在未来5年至10年实现快速发展、进入新阶段奠定了基础。

1、SOP小外形封装。

SOP起于70年代末，还有DFP和SOL两种称呼。在实际生产中，SOP是常用的部件包装形式。另外，SOP是表面贴装型包装之一，从包装形状来看，主要呈l字形。从封装材料来看，SOP主要分为塑料SOP和陶瓷SOP两种。

SOP包装不仅可以用于内存LSI，还可以用于其他领域。例如输入输出端子不超过10-40等领域。随着时代的进步和需求，SOP逐渐发展了SSOP、SOIC等包装形式。

2、BGA球栅阵列封装。

PGA插针网格阵列经过升级，可以得到BGA封装形式。BGA封装形式的方法是以格式在某个表面填满引脚，所以电子信号可以从集成电路到印刷电路板的传输。BGA封装后，封装底部的引脚可以用其他形式代替，通常由手动或自动化机械配置，用助焊剂定位的锡球。

与其他包装形式相比，如四侧引脚扁平包装、双列直插包装等，BGA包装具有两大优势，一是可容纳更多接头，二是平均线长度更短，二是BGA包装具有更快的性能。

3、PGA插针网格阵列封装。

PGA插针网格阵列封装主要应用在微处理器领域，该领域内，这种封装形式可以发挥至最大的效能。PGA插座网格阵列封装主要以集成电路排列在底部为方形插座的形式封装在瓷片中，通过插座可以简单地将集成电路焊接到电路板的插座上。由此可见，PGA插针网格阵列封装适用于插拔频繁的场合。与双列直接插入封装相比，PGA插入网格阵列封装的优点是可以在更小的面积下完成同样的工作。

4、DIP双列直插式封装。

DIP双列直插式包装是指采用双列直插式包装的集成电路芯片，大部分中小型集成电路IC采用该包装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入具有DIP结构的芯片插座。DIP封装的芯片从芯片插座上拔出时，请注意不要损伤引脚。