台积电将在2022年下半年为英特尔提供3纳米的芯片

   根据彭博此前的报道，英特尔正与台积电、三星等厂商商谈，是否有可能将部分高端芯片外包给两家厂商代工。据称，英特尔与三星的谈判还处于更为初级的阶段。

   第二，英特尔芯片制造工艺的衰退。回到2018年，英特尔由于需求增加以及制造问题，将部分14纳米芯片的生产外包给了台积电。此前，Intel的芯片制造工艺一直引领全球市场，6年前只有14nm的产能投入使用。

从去年开始，FinFET工艺就停止了10nm工艺的生产，而现在，它又宣布7nm工艺至少要推迟到明年才能生产，这样就使它在芯片制造工艺方面失去了竞争优势。

   台积电和三星是世界两大芯片代工厂商，两家公司在这6年中基本上延续了1-2年更新先进工艺制程的步伐，今年他们已经开始了5nm工艺的生产，预计明年将开始3nm工艺生产，在先进工艺制程方面进一步领先Intel。

晶片生产工艺的落后已经给Intel带来了麻烦。Intel本可以在PC市场占有一席之地，它最大的依靠就是芯片工艺制程的领先优势，早几年它就是依靠工艺制程完全压制AMD，另外就是它在芯片架构研发方面保持着领先优势，这就是tick-tock策略。

面对竞争压力，Intel寻求代理人的帮助。

   在PC市场竞争失败之后，AMD不得不出售芯片制造业务以获得资金，然后更是不得不出售办公大楼以筹集资金研发Zen架构，但由于其Zen架构的成功，加上台积电先进工艺的支持，AMD已经在PC市场上重新焕发了生机，市场份额不断上升，而Intel的市场份额却持续下降。

   当面临困境时，Intel去年第一次把部分芯片交给台积电，希望能够依靠台积电的支持，摆脱目前芯片制造工艺落后于AMD的状况，与此同时，其刚刚投产的10nm工艺则主要用于生产更重要的服务器芯片，这也是该公司成立以来第一次把芯片制造外包给芯片代工公司。