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SMT贴片加工中元件移位的原因

发布时间:2022-03-02 阅读数: 242

 

随着科学技术的发展。随着人们生活水平的提高,对电子产品的追求也越来越小。精密发展。SMT小批量贴片加工厂中传统的DIP插件在小型紧密PCBA中的作用不如SMT贴片加工,尤其是大型、高集成的IC。精密行业无论是从材料的使用,还是加工步骤,都需要非常小心,因为精密行业的任何误差都会导致整个设备无法使用,因此,在贴片加工中,必须注意加工过程中的每一步。

贴片加工是SMT。SMT是表面装配技术(表面装配技术),是目前电子装配行业最流行的技术和技术。电子电路表面装配技术称为表面装配或表面装配技术。SMT贴片加工的主要目的是将表面装配元件准确安装在PCB的固定位置,在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元件的位移。贴片加工中元件的位移是元件板焊接过程中其他几个问题的伏笔,需要注意。那么贴片加工中元件位移的原因是什么呢?

元件在贴片加工中移位的原因:

1.锡膏使用时间有限。超过使用寿命后,助焊剂变质,焊接不良。

2.锡膏本身粘度不够,部件在运输过程中出现振荡、摇晃等问题,导致部件移位。

3.焊膏中焊剂含量过高,回流焊过程中焊剂流动过多导致元件移位。

4.元件在印刷和贴片后的搬运过程中,由于振动或搬运方式不正确,元件移位。

5.贴片加工时,吸嘴气压调整不当,压力不足,导致部件移位。

6.贴片机本身的机械问题导致部件放置位置错误。

一旦元件移位出现在贴片加工中,就会影响电路板的使用性能,因此在加工过程中需要了解元件移位的原因,并有针对性地解决。

具体原因如下:

1.严格校准定位坐标,确保组件安装的准确性。

2.使用质量好、贴度高的焊膏,增加元件SMT贴装压力,增加粘结力。

3.选择合适的锡膏,防止焊膏塌陷,焊膏含有合适的助焊剂。

4.调整风机电机转速。

事实上,在SMT贴片加工的回流焊接中,除了部件偏移外,还存在许多其他可能的缺陷,如侧立翻转等不良现象。然而,这些缺点是可以解决的。从电路板设计、优秀的PCB制版到负责SMT贴片加工的每一步,从元器件到锡膏和工艺,从根本上提高我们的回流焊质量,防止元器件偏移。

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