SMT贴片加工中元件移位的原因

随着科学技术的发展。随着人们生活水平的提高，对电子产品的追求也越来越小。精密发展。SMT小批量贴片加工厂中传统的DIP插件在小型紧密PCBA中的作用不如SMT贴片加工，尤其是大型、高集成的IC。精密行业无论是从材料的使用，还是加工步骤，都需要非常小心，因为精密行业的任何误差都会导致整个设备无法使用，因此，在贴片加工中，必须注意加工过程中的每一步。

贴片加工是SMT。SMT是表面装配技术（表面装配技术），是目前电子装配行业最流行的技术和技术。电子电路表面装配技术称为表面装配或表面装配技术。SMT贴片加工的主要目的是将表面装配元件准确安装在PCB的固定位置，在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元件的位移。贴片加工中元件的位移是元件板焊接过程中其他几个问题的伏笔，需要注意。那么贴片加工中元件位移的原因是什么呢？

元件在贴片加工中移位的原因：

1.锡膏使用时间有限。超过使用寿命后，助焊剂变质，焊接不良。

2.锡膏本身粘度不够，部件在运输过程中出现振荡、摇晃等问题，导致部件移位。

3.焊膏中焊剂含量过高，回流焊过程中焊剂流动过多导致元件移位。

4.元件在印刷和贴片后的搬运过程中，由于振动或搬运方式不正确，元件移位。

5.贴片加工时，吸嘴气压调整不当，压力不足，导致部件移位。

6.贴片机本身的机械问题导致部件放置位置错误。

一旦元件移位出现在贴片加工中，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中需要了解元件移位的原因，并有针对性地解决。

具体原因如下：

1.严格校准定位坐标，确保组件安装的准确性。

2.使用质量好、贴度高的焊膏，增加元件SMT贴装压力，增加粘结力。

3.选择合适的锡膏，防止焊膏塌陷，焊膏含有合适的助焊剂。

4.调整风机电机转速。

事实上，在SMT贴片加工的回流焊接中，除了部件偏移外，还存在许多其他可能的缺陷，如侧立翻转等不良现象。然而，这些缺点是可以解决的。从电路板设计、优秀的PCB制版到负责SMT贴片加工的每一步，从元器件到锡膏和工艺，从根本上提高我们的回流焊质量，防止元器件偏移。