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熟悉DIP插件生产的生产流程

发布时间:2022-02-17 阅读数: 73

 

SMT的加工工艺近年来发展很快,SMT的贴片加工正逐步取代DIP的插件加工。但是,由于PCBA生产中的一些电子元件尺寸过大,插件的加工还没有被替代,因此插件的加工仍然是一个重要环节。DIP插件是在SMT芯片加工之后,一般的生产线人工插件,需要大量的员工。

 

DIP插件加工一般流程为:零件成型加工→插件→焊接过峰→零件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试。

 

1.预处理部分。第一,预加工现场工作人员根据BOM材料清单向材料索取材料,仔细核对材料的型号.规格,签字,按模板进行生产前的预加工,利用自动散装电容器脚电话.电晶自动成型机.全自动带式成型机等成型设备。

2.插件将晶片加工零件插入PCB板相应位置,准备进行波峰焊。

3.波峰焊,将插件的PCB板置于波峰焊输送带上,喷焊后,预热.波峰焊.冷却等工序,完成PCB板的焊接。

4.元件切断脚,将焊接好的PCBA板切割成合适的尺寸。

5.补焊(后焊),对未经焊接的PCBA成品板进行补焊修复。

6.洗板、清除PCBA残留物及其它有害物质,以达到客户对环保标准的要求。

7.功能测试:PCBA成品板焊接完毕后,对各功能进行功能测试,检验各功能是否正常,发现功能有缺陷,进行维修再测试处理。

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