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pcb正负片的区别

发布时间:2021-08-26 阅读数: 20

pcb正片和负片的工艺展现的效果是正好相反的。

正片工艺一般无铜,负片工艺默认有铜。

在呈现效果上,正片工艺走线和铺铜的地方有铜保留,没有走线和铺铜的地方没有铜保留;负片工艺走线和铺铜的地方没有铜保留,没有走线和铺铜的地方有铜保留。

简而言之,正片工艺就是在底片上看到什么就有什么,而负片工艺则相反,看到什么就没什么。

pcb正片和负片输出工艺的区别:

正片一般是我们所说的pattern工艺,使用的药液是碱性蚀刻。从底片上看,要求的线路和铜面是黑色或棕色的,而不是透明的。

负片一般是我们所说的tenting工艺,使用的药液是酸性蚀刻。从底片上看,负片要求的线路和铜面是透明的,不要求的线路是黑色或棕色。

正片的优点:DRC检查完善,缺点是如果零件要移动或穿孔,铜箔需要重新铺设或连接,否则会出现短路或开路。

负片正好克服了正片移动或穿孔铜箔需要重铺或重新连接的缺点。


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