pcb正负片的区别

pcb正片和负片的工艺展现的效果是正好相反的。

正片工艺一般无铜，负片工艺默认有铜。

在呈现效果上，正片工艺走线和铺铜的地方有铜保留，没有走线和铺铜的地方没有铜保留；负片工艺走线和铺铜的地方没有铜保留，没有走线和铺铜的地方有铜保留。

简而言之，正片工艺就是在底片上看到什么就有什么，而负片工艺则相反，看到什么就没什么。

pcb正片和负片输出工艺的区别:

正片一般是我们所说的pattern工艺，使用的药液是碱性蚀刻。从底片上看，要求的线路和铜面是黑色或棕色的，而不是透明的。

负片一般是我们所说的tenting工艺，使用的药液是酸性蚀刻。从底片上看，负片要求的线路和铜面是透明的，不要求的线路是黑色或棕色。

正片的优点：DRC检查完善，缺点是如果零件要移动或穿孔，铜箔需要重新铺设或连接，否则会出现短路或开路。

负片正好克服了正片移动或穿孔铜箔需要重铺或重新连接的缺点。

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